双组分电子灌封硅胶是有机硅灌封胶的一种,是由A、B组分组成的灌封材料,未固化前是膏状体,固化后呈弹性体,具有防水,防尘,绝缘,导热,阻燃,保密,防腐,耐高温和防震的作用,对敏感电路和电子元器件进行长期有效的保护,提高元器件正常稳定性与使用寿命,是灌封电子电器的理想封装环保材料。
缩合型有机硅硅灌封胶是10:1比例灌封胶,A组份是粘稠状胶料,B组份是水状有机锡固化剂,其固化原理是是以胶料和固化剂在催化剂存在下,活性基团进行缩合脱出小分子进行胶联固化的,所以在固化过程中会有收缩且有副产物乙醇分子放出。
加成型有机硅灌封胶是1:1比例灌封胶,A、B组分是都粘稠状胶料,可以室温或加温固化,温度越高固化越快,固化反应中收缩率小并且不产生任何副产物,AB混合后,即使是在密闭容器内也可以完成固化,并不需要接触空气中的水分来进行,是由硅氢键和乙烯双键进行加成反应进行交联的。
型号 | RTV-1601 | RTV-1602 | RTV-1603 | RTV-1600 | |
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颜色 | A | 黑色 | 白色 | 灰色 | 透明 |
B | 透明 | 透明 | 透明 | 透明 | |
A+B | 黑色 | 白色 | 灰色 | 透明 | |
密度(g/cm3) | A | 1.35±0.1 | 1.35±0.1 | 1.35±0.1 | 0.98~1.10 |
B | 0.9~1.0 | 0.9~1.0 | 0.9~1.0 | 0.9~1.0 | |
A+B | 1.35±0.1 | 1.35±0.1 | 1.35±0.1 | 0.98~1.10 | |
粘度(Mpa.s) | A | 5000±1000 | 5000±1000 | 5000±1000 | 3000±1000 |
B | 90~110 | 90~110 | 90~110 | 90~110 | |
A+B | 4000±1000 | 4000±1000 | 4000±1000 | 2500±1000 | |
配比(A:B) | 10:1 | 10:1 | 10:1 | 10:1 | |
操作时间(分钟) | 30~40 | 30~40 | 30~40 | 50~70 | |
固化时间(小时) | 6~8 | 6~8 | 6~8 | 8~10 | |
硬度(shore A) | 30~35 | 30~35 | 30~35 | 10±2 | |
撕裂强度(KN/m) | ≥1.8 | ≥1.8 | ≥1.8 | ≥1.5 | |
拉伸强度(Mpa) | 1.0±0.2 | 1.0±0.2 | 1.0±0.2 | 0.8±0.2 | |
伸长率(%) | 150±30 | 150±30 | 150±30 | 130±30 | |
导热系数(W/m·K) | 0.6~0.8 | 0.6~0.8 | 0.6~0.8 | 0.2~0.3 | |
电阻率(Ω.cm) | ≥1014 | ≥1014 | ≥1014 | ≥1014 | |
击穿电压(KV/mm) | ≥20 | ≥20 | ≥20 | ≥18 | |
介电常数(50 HZ) | 2.7~3.3 | 2.7~3.3 | 2.7~3.3 | ≥2.7~3.3 | |
介电损耗(20 HZ) | ≤0.02 | ≤0.02 | ≤0.02 | ≤0.02 | |
使用温度(°C) | -50~250 | -50~250 | -50~250 | -50~250 | |
阻燃级别 | UL94-V0 | UL94-V0 | UL94-V0 | UL94-HB | |
防水级别 | IPX6 | IPX6 | IPX6 | IPX4 |
型号 | RTV-1801 | RTV-1802 | RTV-1803 | RTV-1800 | |
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颜色 | A | 白色 | 白色 | 白色 | 透明 |
B | 黑色 | 白色 | 灰色 | 透明 | |
A+B | 黑色 | 白色 | 灰色 | 透明 | |
密度(g/cm3) | A | 1.50±0.1 | 1.50±0.1 | 1.50±0.1 | 0.98~1.10 |
B | 1.50±0.1 | 1.50±0.1 | 1.50±0.1 | 0.98~1.10 | |
A+B | 1.50±0.1 | 1.50±0.1 | 1.50±0.1 | 0.98~1.10 | |
粘度(Mpa.s) | A | 3000±1000 | 3000±1000 | 3000±1000 | 2000±500 |
B | 4000±1000 | 4000±1000 | 4000±1000 | 2500±500 | |
A+B | 3500±1000 | 3500±1000 | 3500±1000 | 2000±500 | |
配比(A:B) | 1:1 | 1:1 | 1:1 | 1:1 | |
操作时间(分钟) | 40~50 | 40~50 | 40~50 | 50~70 | |
固化时间(小时) | 6~8 | 6~8 | 6~8 | 8~10 | |
硬度(shore A) | 45~55 | 45~55 | 45~55 | 25~30 | |
撕裂强度(KN/m) | ≥1.0 | ≥1.0 | ≥1.0 | ≥0.8 | |
拉伸强度(Mpa) | 1.2±0.2 | 1.2±0.2 | 1.2±0.2 | 1.0±0.2 | |
伸长率(%) | 110±30 | 110±30 | 110±30 | 100±30 | |
导热系数(W/m·K) | 0.6~0.8 | 0.6~0.8 | 0.6~0.8 | 0.2~0.3 | |
电阻率(Ω.cm) | ≥1014 | ≥1014 | ≥1014 | ≥1014 | |
击穿电压(KV/mm) | ≥20 | ≥20 | ≥20 | ≥18 | |
介电常数(50 HZ) | 2.7~3.3 | 2.7~3.3 | 2.7~3.3 | ≥2.7~3.3 | |
介电损耗(20 HZ) | ≤0.02 | ≤0.02 | ≤0.02 | ≤0.02 | |
使用温度(°C) | -50~250 | -50~250 | -50~250 | -50~250 | |
阻燃级别 | UL94-V0 | UL94-V0 | UL94-V0 | UL94-HB | |
防水级别 | IPX6 | IPX6 | IPX6 | IPX4 |
备注说明:
随着电子设备越来越薄、越来越小、越来越快,有机硅电子灌封胶出色的物理特性使得它在新的应用领域应用广泛,其出色的高温及低温稳定性、绝缘性、强度、弹性及韧性,抗湿能力,化学稳定性,抗紫外线及其它环保特性,可以粘合、保护多种材料。
有机硅电子灌封胶可以提供完善的密封功能,保护极为敏感的电子组件及元件免受外界污染或移动的影响,可以延长电子产品的使用寿命,即使在恶劣的条件下,有机硅灌封胶也能保持其抗磨损及撕裂的特性,这一点对于保证许多电子产品的长期稳定及性能具有重要意义。此外,有机硅灌封胶材料不会腐蚀、不会自燃,符合电子产品生产及制造中最为苛刻的安全及纯度要求。
双组分有机硅灌封胶主要用于电源模块、LED显示屏、背光源等电子元器件的灌封,也可用于电子零件深层灌封,如HID灯电源灌封、LED模块灌封、电子模块电源灌封、镇流器电子灌封、汽车点火系统模块电源灌封等等,以及在光伏太阳能器件、接线盒灌封、汽车电子、通讯设施等方面均可使用。同时,有机硅灌封材料非常适合高压用途,可以对地上及地下电缆及供电线路进行绝缘。
第一步:【清理】灌封材料表面需干燥、清洁,去除锈迹、灰尘和油污等,可使用的清洗溶剂包括酒精、丙酮等。
第二步:【搅拌】将胶料主剂组分单独搅拌一次,以便将沉淀粉料与上层浮油混合均匀。
第三步:【称量】根据AB配比准确称量A、B组分。
第四步:【混合】将称量好的A、B组分混合并充分搅拌均匀。
第五步:【灌胶】将胶料通过手工和机器灌入电子元器件内。
第六步:【固化】将灌好胶的元器件放置在平整处等待固化即可。
根据双组分电子灌封胶产品配比及特性,我们提供以下六种包装规格:
备注说明:缩合型灌封胶固化剂B组分与A胶同价计费。